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崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司芯片的銷售業(yè)務(wù)，達(dá)成公司規(guī)劃的業(yè)績目標(biāo)；

2、洞察客戶需求，深入挖掘客戶潛在價值，積極協(xié)調(diào)和統(tǒng)籌公司內(nèi)外資源，不斷提升客戶滿意度；

3、推進(jìn)公司市場銷售策略，收集客戶和同行業(yè)信息，根據(jù)市場反饋信息提出合理建議。

任職要求：

1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，計算機、微電子、半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；

2、5年及以上2B業(yè)務(wù)大客戶銷售經(jīng)驗，有3年以上芯片行業(yè)銷售經(jīng)驗；

3、新業(yè)務(wù)開拓能力強，過往業(yè)績出色；

4、成就動機、抗壓能力強，具備優(yōu)秀的溝通表達(dá)能力。

崗位職責(zé)：

1、硅光芯片器件設(shè)計、仿真與優(yōu)化；

2、光芯片系統(tǒng)設(shè)計仿真與版圖繪制；

3、制定硅光器件測試方案，對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析；

4、配合完成產(chǎn)品模塊封裝與光學(xué)設(shè)計；

5、配合建設(shè)公司系統(tǒng)性的數(shù)據(jù)、版圖與設(shè)計文檔的儲存；

6、配合公司進(jìn)行知識產(chǎn)權(quán)申報。

任職要求：

1、熟悉Lumerical與Luceda配套仿真軟件；

2、光學(xué)、光學(xué)工程、光電子、物理電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)，博士學(xué)歷；

3、熟悉光電子器件原理，掌握硅基無源器件與有源器件知識者優(yōu)先；

4、英語良好；

5、熟練使用Lumerical，Luceda或COMSOL等仿真軟件；

6、有版圖繪制與流片經(jīng)驗；

7、工作細(xì)心，具有良好的溝通能力與團(tuán)隊協(xié)作能力。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)高速TIA、Driver電芯片開發(fā)；

2、負(fù)責(zé)芯片及系統(tǒng)級的設(shè)計、仿真、優(yōu)化以及驗證數(shù)據(jù)分析；

3、協(xié)助完成測試方案，提供測試支持，協(xié)助產(chǎn)品問題分析；

4、版圖Layout排版設(shè)計、優(yōu)化與驗證；

5、與光芯片部門協(xié)作確保光電芯片功能匹配；

6、撰寫相關(guān)技術(shù)文檔與專利。

任職要求：

1、微波/毫米波、微電子相關(guān)專業(yè), 碩士以上學(xué)歷，至少3年相關(guān)工作經(jīng)驗；

2、有CMOS/SiGe RFIC, SERDES設(shè)計仿真驗證經(jīng)驗；

3、熟悉軟件Cadence, HFSS,  skill etc.；

4、有TIA、modulator driver、RF與MMIC芯片設(shè)計經(jīng)驗；

5、具有較強的技術(shù)文檔及報告撰寫能力，英語良好；

6、工作認(rèn)真細(xì)致，具有良好的溝通能力及團(tuán)隊精神。

崗位職責(zé)：

1、協(xié)助公司市場人員對光模塊發(fā)展趨勢，客戶痛點、競爭態(tài)勢做出分析；

2、與公司內(nèi)部研發(fā)人員一起，定義產(chǎn)品規(guī)格，討論并推進(jìn)必要的取舍；

3、負(fù)責(zé)實驗室測試產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)參數(shù)，并整理輸出；

4、負(fù)責(zé)撰寫Datasheet和應(yīng)用文檔；

5、支持市場人員對接公司產(chǎn)品在客戶項目中的具體應(yīng)用，并協(xié)助解決疑難技術(shù)問題。

任職要求：

1、有3年以上年光模塊開發(fā)經(jīng)驗，熟悉光模塊系統(tǒng)并有豐富的一線開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗；

2、理解電芯片的技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用，能夠獨立解決收發(fā)鏈路設(shè)計、測試、應(yīng)用中遇到的問題。對光器件、光芯片以及應(yīng)用有相當(dāng)了解；

3、熟悉光通信系統(tǒng)，和光通信在其他行業(yè)中的應(yīng)用者先；

4、善于團(tuán)隊合作，能夠在多職能的復(fù)雜項目中理解對方需求，并找到解決方案；

5、有較好的口語溝通和文檔能力，能夠?qū)?fù)雜的技術(shù)問題條理化歸納化；

6、英語聽讀寫能力強，有跨國企業(yè)工作經(jīng)驗者先；

7、誠實，善于交流、富有進(jìn)取心強，有現(xiàn)場解決問題的經(jīng)驗。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品完整開發(fā)周期的項目管理，保證項目按計劃節(jié)點執(zhí)行與驗收；

2、參與項目立項、更改、評審、風(fēng)險評估、驗收、結(jié)項、復(fù)盤、成果保護(hù)與資本化等項目管理流程；

3、負(fù)責(zé)制定項目目標(biāo)、預(yù)算、開發(fā)進(jìn)度計劃、人員安排與資源配置；

4、負(fù)責(zé)組織項目實施，協(xié)調(diào)推動各關(guān)聯(lián)團(tuán)隊工作，跟蹤項目進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)項目問題，把控潛在風(fēng)險；

5、參與制定里程碑驗收標(biāo)準(zhǔn)并組織評審，如：測試用例通過率、功能和代碼覆蓋率、可測性設(shè)計覆蓋率、時序簽核與功耗簽核、物理驗證、交付數(shù)據(jù)完整性等；

6、負(fù)責(zé)跟蹤流片與回片測試階段問題并反饋給研發(fā)部門并推動問題解決；

7、協(xié)助首席科學(xué)家相關(guān)工作的推動、執(zhí)行。

任職要求：

1、電子、微電子、通訊、計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、熟悉芯片研發(fā)流程及項目管理工作方法和內(nèi)容，有從立項到量產(chǎn)全流程芯片管理經(jīng)驗者優(yōu)先，熟悉IPD流程和相關(guān)工具的使用者優(yōu)先；

3、至少5年及以上半導(dǎo)體研發(fā)類項目或質(zhì)量管理經(jīng)驗,有大中型芯片公司從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先； 

4、有2年以上的海外工作或?qū)W習(xí)經(jīng)歷, 具有中英文溝通工作的能力；

5、善于思考、樂于接受新事物，有較強的推動力、抗壓能力、協(xié)作精神以及良好的人際交往和協(xié)調(diào)溝通能力。