
弘光向尚尊重和欣賞每位員工的價值,充分賦予員工機會,讓每位員工得到充分發(fā)展。公司營造坦誠相待、相互尊重、關愛協(xié)作的氛圍,推動員工的創(chuàng)意與創(chuàng)造迸發(fā),發(fā)揮團隊的最大價值。市場、技術、運營管理等多方面優(yōu)勢交相輝映,同心聚力,共創(chuàng)未來。
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崗位職責:
1、負責公司芯片的銷售業(yè)務,達成公司規(guī)劃的業(yè)績目標;
2、洞察客戶需求,深入挖掘客戶潛在價值,積極協(xié)調和統(tǒng)籌公司內外資源,不斷提升客戶滿意度;
3、推進公司市場銷售策略,收集客戶和同行業(yè)信息,根據(jù)市場反饋信息提出合理建議。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學歷,計算機、微電子、半導體材料等相關專業(yè)優(yōu)先;
2、5年及以上2B業(yè)務大客戶銷售經驗,有3年以上芯片行業(yè)銷售經驗;
3、新業(yè)務開拓能力強,過往業(yè)績出色;
4、成就動機、抗壓能力強,具備優(yōu)秀的溝通表達能力。
工作地點:深圳、北京、全國
投遞郵箱:hr@bjepic.com
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崗位職責:
1、硅光芯片器件設計、仿真與優(yōu)化;
2、光芯片系統(tǒng)設計仿真與版圖繪制;
3、制定硅光器件測試方案,對測試數(shù)據(jù)進行處理和分析;
4、配合完成產品模塊封裝與光學設計;
5、配合建設公司系統(tǒng)性的數(shù)據(jù)、版圖與設計文檔的儲存;
6、配合公司進行知識產權申報。
任職要求:
1、熟悉Lumerical與Luceda配套仿真軟件;
2、光學、光學工程、光電子、物理電子學等相關專業(yè),博士學歷;
3、熟悉光電子器件原理,掌握硅基無源器件與有源器件知識者優(yōu)先;
4、英語良好;
5、熟練使用Lumerical,Luceda或COMSOL等仿真軟件;
6、有版圖繪制與流片經驗;
7、工作細心,具有良好的溝通能力與團隊協(xié)作能力。
工作地點:北京、新加坡
投遞郵箱:hr@bjepic.com
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崗位職責:
1、負責高速TIA、Driver電芯片開發(fā);
2、負責芯片及系統(tǒng)級的設計、仿真、優(yōu)化以及驗證數(shù)據(jù)分析;
3、協(xié)助完成測試方案,提供測試支持,協(xié)助產品問題分析;
4、版圖Layout排版設計、優(yōu)化與驗證;
5、與光芯片部門協(xié)作確保光電芯片功能匹配;
6、撰寫相關技術文檔與專利。
任職要求:
1、微波/毫米波、微電子相關專業(yè), 碩士以上學歷,至少3年相關工作經驗;
2、有CMOS/SiGe RFIC, SERDES設計仿真驗證經驗;
3、熟悉軟件Cadence, HFSS, skill etc.;
4、有TIA、modulator driver、RF與MMIC芯片設計經驗;
5、具有較強的技術文檔及報告撰寫能力,英語良好;
6、工作認真細致,具有良好的溝通能力及團隊精神。
工作地點:北京、新加坡
投遞郵箱:hr@bjepic.com
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崗位職責:
1、協(xié)助公司市場人員對光模塊發(fā)展趨勢,客戶痛點、競爭態(tài)勢做出分析;
2、與公司內部研發(fā)人員一起,定義產品規(guī)格,討論并推進必要的取舍;
3、負責實驗室測試產品相關的技術參數(shù),并整理輸出;
4、負責撰寫Datasheet和應用文檔;
5、支持市場人員對接公司產品在客戶項目中的具體應用,并協(xié)助解決疑難技術問題。
任職要求:
1、有3年以上年光模塊開發(fā)經驗,熟悉光模塊系統(tǒng)并有豐富的一線開發(fā)調試經驗;
2、理解電芯片的技術參數(shù)和應用,能夠獨立解決收發(fā)鏈路設計、測試、應用中遇到的問題。對光器件、光芯片以及應用有相當了解;
3、熟悉光通信系統(tǒng),和光通信在其他行業(yè)中的應用者先;
4、善于團隊合作,能夠在多職能的復雜項目中理解對方需求,并找到解決方案;
5、有較好的口語溝通和文檔能力,能夠將復雜的技術問題條理化歸納化;
6、英語聽讀寫能力強,有跨國企業(yè)工作經驗者先;
7、誠實,善于交流、富有進取心強,有現(xiàn)場解決問題的經驗。
工作作地點:北京、深圳
投遞郵箱:hr@bjepic.com
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崗位職責:
1、負責芯片產品完整開發(fā)周期的項目管理,保證項目按計劃節(jié)點執(zhí)行與驗收;
2、參與項目立項、更改、評審、風險評估、驗收、結項、復盤、成果保護與資本化等項目管理流程;
3、負責制定項目目標、預算、開發(fā)進度計劃、人員安排與資源配置;
4、負責組織項目實施,協(xié)調推動各關聯(lián)團隊工作,跟蹤項目進展,發(fā)現(xiàn)項目問題,把控潛在風險;
5、參與制定里程碑驗收標準并組織評審,如:測試用例通過率、功能和代碼覆蓋率、可測性設計覆蓋率、時序簽核與功耗簽核、物理驗證、交付數(shù)據(jù)完整性等;
6、負責跟蹤流片與回片測試階段問題并反饋給研發(fā)部門并推動問題解決;
7、協(xié)助首席科學家相關工作的推動、執(zhí)行。
任職要求:
1、電子、微電子、通訊、計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、熟悉芯片研發(fā)流程及項目管理工作方法和內容,有從立項到量產全流程芯片管理經驗者優(yōu)先,熟悉IPD流程和相關工具的使用者優(yōu)先;
3、至少5年及以上半導體研發(fā)類項目或質量管理經驗,有大中型芯片公司從業(yè)經驗者優(yōu)先;
4、有2年以上的海外工作或學習經歷, 具有中英文溝通工作的能力;
5、善于思考、樂于接受新事物,有較強的推動力、抗壓能力、協(xié)作精神以及良好的人際交往和協(xié)調溝通能力。
工作地點:北京
投遞郵箱:hr@bjepic.com




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職業(yè)發(fā)展空間廣闊
公司建立員工晉升通道和職業(yè)發(fā)展路徑,提供適合員工的培養(yǎng)機會和輪崗機會,形成完備的新員工、在職員工、管理技能培訓等健全的培訓體系。
國際化工作機會
北京、深圳、新加坡…國際化的工作機會為你準備,來自全球的同事,與你攜手同發(fā)展共進步。